PCB的逆向工法:
抄板:
軟硬體照抄。
優點: 快速、最低成本。
缺點: 涉及侵權、硬體(晶片)有可能無法取得、無相關的參數及規格,製作測試設備較難,適用於較
簡單無軟體的PCB。
複製功能:
先探索及製定出樣品的功能及規格,再重新設計出自己的線路及PCB並能符合樣品的功能規格。
優點: 可完全掌握產品的功能及規格,於開發過程中同時生成測試設備,可有效的掌握出廠品質、良
率及效率,不被原廠專用晶片鎖死可進行修改,是追求高品質的首選。
缺點: 技術門檻較高、耗時、開發成本較高。
此為我們慣用的方式,執行步驟如下: (內容非同一案)
樣品的有些參數是無法從PCB上得到的,如:使用環境溫度...等要求,只能從使用領域的專業知識得知。
可見的硬體是最直觀的,有哪些I/O功能?特定功能晶片?有無無法取得的零件或替代性?
評估可行性、估算成本及報價。
建構完整迴路上電實測,探索相關參數及規格,逐步完善規格製定及測試設備。
依規格需求搜尋所需的零件,設計線路及PCB。
視狀況必要時製作手工PCB,驗證設計(手工板工時成本高但修改速度快)。
完善測試樣板及測試設備後,做最後功能及規格的確認,必要時重複前述步驟。
正式PCB板手工焊接組裝送交客戶開發完成樣品。
交由客戶實車(或實機)測試。
在一協議時間後無誤結案,轉移相關資料及物件。
規畫合理有效率的製程及工站的畫分。
組裝的輔助治具或製程中必要的測試器製作。
建立/修正SOP,良率、效率提升。
敝司要求產品出廠前100%測試。
評估階段: STEP:1~2客戶提供樣品後,最先執行的部份(送出評估報告),這部份一般是概估不收費,除非您需要的是進一步的詳估。
*客戶確認後簽訂相關協議合約。
開發階段: STEP:1~9為開發部份,客戶需具有後續量產相關問題的處理能力,如 : PCB、插件發包、PCB檢測、維修、...等工作。若無則可選用完整方案進行後續步驟。
完整方案: STEP:10~12由我們來進行量產的部份,出貨的狀態可能是您需要的半成品或成品。
開發有風險可能費用激增或失敗,此風險可由我方承擔或協議,以能長期愉快合作為目標。